芯片是半导体产品的统称又称微电路,微芯片,集成电路,而芯片在封装历程中,则需要通过吸附装置使吸嘴吸附晶片并移动质基板上举行贴装。
随着经济生长以及手艺前进,芯片温度控制装备依托于芯片行业获得了突飞猛进的生长,对新的研究也在强烈的举行。
芯片台吸附基础的芯片。
中央芯片台可定制:真空吸附硅基芯片,含快速讨论,气管开关,气管开关牢靠夹具,其他毗连等,牢靠1-4mm 芯片XZθY 轴中央调理结构,13mm,
6mm 行程,1 微米迅速度θZ 轴中央调理结构,360°行程,55''/格含底板。
中央芯片台内里在设计时间设计师会凭证客户要求来举行设计,可定制转有的夹具,可实现自动上料。